在全球高端芯片代工领域竞争愈发激烈的背景下,各大厂商的策略正逐渐分化。一方面,台积电和英特尔等公司正积极扩充资本支出,以满足客户对最新技术节点的需求;另一方面,三星却传出削减其代工部门资本支出的消息,这一举动反映出公司在面对市场挑战时采取了更为谨慎的态度。
据报道,三星计划在新的一年中将其代工部门的资本支出削减至约5万亿韩元(约合35亿美元),相比去年的10万亿韩元大幅减少。这可能是由于三星在先进制造工艺上的延期以及较低的良品率影响了其吸引大型客户的能力,同时也表明公司意图通过优化现有资源来提高效率。值得注意的是,三星平泽工厂4-7纳米级芯片生产线利用率下降超过30%,进一步反映了市场需求的变化。
与之形成鲜明对比的是,台积电宣布今年将显著增加资本支出,总额预计达到380亿至420亿美元,主要用于支持明年2纳米级芯片的生产。其中大部分资金将投入到先进制程技术的研发与量产准备中。此外,台积电还计划在2025年下半年实现2纳米芯片的大规模量产,并且试生产的数量将超越之前的3纳米和4纳米芯片。
与此同时,英特尔也在加紧布局下一代芯片制造工艺。该公司预计在今年晚些时候加大18A制造工艺芯片的产量,并为未来的节点做准备。业内预测英特尔2025年的资本支出将在120亿至140亿美元之间,高于2024年的110亿至130亿美元。
三星对于未来几年的战略规划也体现了其保守立场。例如,在2025年,公司将专注于韩国华城工厂S3线和平泽工厂P2线的升级工作,特别是将部分3纳米产线升级为2纳米,以及在P2线安装一条1.4纳米测试线。此外,三星还计划对其位于美国德克萨斯州泰勒市的晶圆厂进行升级改造,而非大规模扩展产能。
综上所述,随着全球半导体行业向更先进的制程迈进,各主要参与者根据自身情况调整战略方向。台积电和英特尔选择激进扩张以保持技术领先地位,而三星则转向更加务实的路径,旨在通过内部优化提升竞争力。这种攻守异变不仅展示了企业在面对快速变化的技术环境时的不同应对方式,也为整个行业的未来发展增添了不确定性。