11月24日,媒体报道称,美国政府计划削减对英特尔的联邦芯片补贴,从最初的85亿美元降至不到80亿美元。这一调整部分是由于英特尔与五角大楼签署了一份数十亿美元的军事芯片制造合同所致。
据了解,英特尔将独家获得一份价值30亿美元的政府合同,为美国军方制造芯片。这一合同的规模影响了商务部对英特尔的补贴决策。事实上,军事合同和芯片法案赠款合计使英特尔获得的奖励超过了100亿美元。这一变化也反映了英特尔当前技术路线图和市场需求的调整。尽管英特尔正努力提升其技术能力以赶上台积电等竞争对手,它仍面临赢得客户信心的挑战。
今年以来,英特尔的业务陷入困境,上一季度销售额下降6%,并计划裁员1.5万人。同时,拜登政府担心英特尔能否履行其投资承诺。今年春天,政府曾宣布计划向英特尔提供近200亿美元的资金支持,包括直接资金和贷款。其中85亿美元为直接资金,这些资金计划用于在美国建设两家新工厂,并对现有工厂进行现代化升级。
这一财政支持是2022年《芯片与科学法案》的一部分,该法案旨在通过527亿美元的资金提升美国国内的半导体产量。英特尔一直被视为该法案的主要受益者,然而,其当前的业务挑战使得谈判复杂化。本应作为政府重振美国芯片制造业核心的英特尔,现状也给拜登政府带来了不小的冲击。
在此背景下,美国商务部正在加紧推进合同签署和资金分配的工作。最近,商务部已完成向台积电提供66亿美元赠款的条款,用于在亚利桑那州建设新的半导体工厂。拜登政府强调,这些努力已经显著推动了新工厂的建设,美国将成为全球唯一一个所有五大芯片制造商均在其境内设立工厂的国家。这一战略将进一步巩固美国在全球半导体生产格局中的重要地位。