晶圆代工行业春风再起，复苏势头悄然显现。台积电等业界巨头传来酝酿涨价的消息，功率半导体需求激增，沉睡的产能利用率终于苏醒，踏上攀升之路。据一线晶圆代工厂如台积电、中芯国际、华虹的最新交流，特定工艺需求旺势难挡，一季度市场暖意融融。
涨价潮的背后，隐藏着行业结构的深刻变化。台积电的3纳米工艺正经历产能爬坡，与全球AI芯片的蓬勃需求相呼应，涨价逻辑不言而喻。此番涨价更像一场行业洗牌，建立在长期低谷后的结构调整之上，成熟制程厂家经历降价竞争后，价格触底反弹，市场趋于稳定。
群智咨询分析师杨圣心透露，台积电3纳米订单饱满，涨价约5%，预计2025年实施，而5纳米制程暂无涨价风声。下半年，中国大陆晶圆厂产能回升趋势稳健，尤其12英寸55至90纳米制程订单增幅喜人，但全面涨价概率不高，市场反应仍待观察。
涨价逻辑清晰，以台积电为例，产能满载加之优化产品组合，调价顺理成章。先进制程需求由AI推动，利用率自2023年下半年回升，至2024年一季度几乎满载。涨价幅度被视作合理区间内的调整，反映市场供需与成本上升的实际状况。
TrendForce集邦咨询分析师乔安补充，涨价受区域供需失衡及先进工艺寡占特性影响，手机处理器需求亦是推手之一。未来价格走势预示，台积电涨价空间有限，主要受AI需求、先进封装成本上升驱动。
华虹等企业亦传佳音，一季度产能逼近满载，需求复苏，价格下行趋势终止。中国大陆晶圆厂涨价针对性强，旨在缓解特定制程盈利压力，而非全盘回暖信号。行业结构性复苏中，成熟工艺制程的挑战依旧，但随着地缘政治影响下的订单转移，中国台湾地区厂商的成熟制程利用率有望提升。
总体来看，晶圆代工行业正步入分化复苏的轨道，先进工艺与特色工艺需求强劲，成熟工艺则在努力追赶。2024年，全球晶圆代工厂或见证一场由局部带动整体，挑战与机遇并存的复兴序曲。
