半导体行业春风得意，台积电领航涨价风潮。随着人工智能(AI)的蓬勃兴起，先进封装技术搭上顺风车，需求激增。台积电宣布，3纳米高端代工服务即将涨价超5%，而先进封装技术明年更是看涨10%到20%。这波涨价背后，苹果、英伟达等巨头对3nm产能的争抢预示着订单满满，台积电的生产线已经热火朝天排到了2026年。第一季度的数据闪亮登场，先进封装设备市场预计同比增长6%，规模直逼31亿美元大关，半导体股票随之起舞，台积电股价更是频创新高，市值突破6.6万亿，年内涨幅已超74%。
政策绿灯点亮，台积电南京厂收获美国商务部的“经认证终端用户”授权，犹如一颗定心丸，不仅稳固了自身业务版图，也为半导体供应链的稳定性添砖加瓦。行业分析师乐观看待，认为此举将带动半导体行业积极向前。在涨价蔓延全链的当下，从存储芯片到晶圆代工，涨价潮一波接一波，功率半导体下半年同样蓄势待发。国泰君安研究报告指出，半导体周期触底反弹，各类产品价格回暖，代工厂稼动率保持高位。
先进封装技术，在摩尔定律放缓的脚步中异军突起，它以独特的封装技术促进芯片高效集成，成为集成电路领域的明日之星。在此趋势下，本土设备厂商迎来黄金发展期，尤其在中国大陆半导体产能扩张的推动下，国产替代浪潮中，设备厂商如雨后春笋般涌现，积极布局先进封装市场，力求分得市场的一杯羹。据Yole预测，未来几年先进封装市场将以近11%的年复合增长率飞驰，到2029年市场规模或将膨胀至695亿美元，巨头们的投资计划也昭示着这个市场的无限潜力。
A股市场上，先进封装概念板块热闹非凡，超百只股票蓄势待发，其中不乏中微公司、拓荆科技等明星企业获得众多机构青睐。资金流向方面，长电科技一马当先，成为机构资金追捧的焦点，紧随其后的是寒武纪，资本的热情可见一斑，预示着这些企业在先进封装领域的亮眼表现值得期待。
