美东时间周三，美国商务部长霍华德·卢特尼克在国会听证会上透露，特朗普政府正重新谈判前总统拜登时期给予半导体公司的部分补贴，可能取消或减少。2022年，拜登签署《芯片和科学法案》，计划投入527亿美元支持美国半导体制造与研究，吸引台积电、三星等企业从亚洲迁至美国。然而，直到拜登任期接近尾声，这些资金才开始发放。
今年初有报道指出，白宫考虑重新谈判补贴协议并推迟支付。特朗普曾呼吁废除该法案，称其为“糟糕的东西”。卢特尼克对参议院拨款委员会表示，一些拨款过于慷慨，现已重新谈判以保护纳税人利益。他提到，所有协议都在改善，少数未达成的本就不应存在。台积电是成功案例，该公司将原定650亿美元的投资增加到1000亿美元。不过，尚不清楚这是否直接关联于《芯片法案》的重新谈判。
美国商务部长透露正重新谈判并可能削减对半导体公司的补贴，以保护纳税人利益。
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