SK集团会长崔泰源在2025年国际消费类电子产品展览会(CES)期间透露,SK海力士的高带宽内存(HBM)芯片开发进度已超越英伟达的需求速度。这表明SK海力士不仅满足了作为英伟达主要HBM供应商的角色,而且在技术发展方面占据了有利地位。HBM是现代高性能计算中不可或缺的一部分,尤其是对于驱动先进的人工智能系统至关重要的英伟达GPU而言。
SK海力士目前处于HBM技术的前沿,其第五代HBM3E产品已经获得了英伟达的认证,并且公司正独家向英伟达提供这一关键组件。自2024年3月起,SK海力士开始供应8层堆叠的第五代HBM3E,并于同年10月实现了全球首次12层堆叠HBM3E的量产。这些成就标志着SK海力士在全球存储芯片市场上的领导地位进一步巩固。
在与英伟达CEO黄仁勋会面时,崔泰源表示,虽然过去SK海力士的研发速度曾一度落后于英伟达的要求,但如今SK海力士的研发步伐已经赶上并略微超过了对方的期望。两家公司正在紧密合作,以加快HBM的研发进程。尽管具体的年度供应量数字未被提及,但双方已经确定了今年的供货计划。值得注意的是,SK海力士宣布2025年的HBM产量已经被预订一空,其中英伟达是最大的买家。
除了讨论HBM的供应情况,崔泰源还强调了SK集团将人工智能数据中心视为未来增长动力的战略。该战略旨在将SK集团转型为高科技AI企业,通过解决能源效率、电力供应和冷却等核心问题来优化人工智能数据中心。在CES 2025展会上,SK集团展示了其在人工智能数据中心解决方案和技术方面的最新进展,预示着这一领域在未来将带来显著的投资价值和市场潜力。