英伟达最新的Blackwell架构显卡在CES 2025上亮相,其中旗舰GPU GeForce RTX 5090 Founders Edition比前代更薄。为了实现这一目标,英伟达重新设计了印刷电路板和冷却系统,采用了三片式PCB和双流通冷却系统。新冷却器使用液态金属热界面材料代替传统硅脂,以控制575W的热设计功耗,这是Founders Edition显卡的一次创新。
液态金属由镓合金制成,导热性能优于硅脂,导热系数高达73W/mK,而硅脂最高只有11W/mK。液态金属流动性好,能更好地填充CPU和散热器间的缝隙,提供紧密接触和高效散热。此外,液态金属耐用性更强,不易挥发,使用寿命长。然而,液态金属存在导电性和腐蚀性风险,处理不当可能导致短路或对铝制散热器产生腐蚀。涂抹和更换过程也较为复杂,对制造工艺和安装维护要求高。因此,尽管华硕、宏碁、Alienware和索尼PS 5等产品已采用液态金属,但在GPU散热领域仍未普及。