摩根大通最新分析显示,未来五年内,随着人工智能巨头企业大力投资数据中心建设,融资需求预计至少达到5万亿美元,最高可能攀升至7万亿美元。其中,约1.5万亿美元将通过发行投资级债券筹集,其余资金需从其他市场获取。小摩策略师Tarek Hamid等人在报告中指出,关键问题在于如何构建融资结构以进入每一个资本市场。他们预计杠杆融资在未来五年内能提供约1500亿美元,但即便加上投资级和高收益债券市场的融资以及每年400亿美元的数据中心证券化融资,仍不足以满足需求。因此,私募信贷和政府支持将弥补剩余的1.4万亿美元缺口。

分析师们认为,这一巨大的融资需求将推动债券和银团贷款市场重新加速增长。明年,预计将有3000亿美元的高等级债券用于建设AI数据中心,约占该市场总发行量的五分之一。巴克莱银行估计,市场总发行量将增至1.6万亿美元。尽管AI数据中心需求激增,但小摩分析师警告称,未来的道路并非一帆风顺。他们担心上世纪90年代末电信和光纤网络泡沫重演,当时产能过剩导致违约潮。最近几周,投资者对数据中心的热情可能已接近非理性水平。在一项民意调查中,超过一半的数据行业高管对未来表示担忧,华尔街也对复杂非公开债务工具表示忧虑。小摩策略师总结道,即使一切顺利,也会有引人注目的赢家,但由于资本规模庞大且赢家通吃的特性,可能会出现一些惊人的输家。未来五年最大的融资部分预计将来自这些巨头企业本身,目前它们每年7000亿美元的净营业收入中有5000亿美元用于资本支出。