AI的发展正加速液冷技术的革新。台湾经济日报报道,由于英伟达新平台Rubin和Feynman功耗可能超过2000W,现有散热方案无法满足需求,英伟达正推动供应商开发“微通道水冷板(MLCP)”技术,成本是现有方案的3到5倍,水冷板和均热片成为关键材料。据台湾工商时报消息,已有公司向英伟达提交了MLCP样品,但供应链人士指出,MLCP不是唯一解决方案,还有其他散热方案正在验证中。若全面采用MLCP,制造成本将比当前方案高出5至7倍,预示着散热技术的重大转折。
MLCP技术通过将金属盖与液冷板结合,并内置流体微通道,使冷却液直接接触芯片,从而提高散热效率并减少体积。报道还提到,Rubin GPU的热功耗预计从1.8kW提升至2.3kW,超出目前冷板的承受范围,因此英伟达计划在2026年下半年为Rubin GPU引入MLCP。尽管如此,作为一项新技术,MLCP面临液体渗透率高、量产良率低等挑战,至少还需3至4个季度才能实现量产。此外,散热厂、封装厂及组装厂间的合作模式仍在探索中,该技术的应用还需视客户需求而定。同时,英伟达供应商宝德宣布已交付五百万块液冷板给超大规模数据中心,以支持高性能计算需求,但未透露具体客户信息。