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创新液冷技术助力高性能芯片散热

时间:2025-09-12 来源: 作者:78小编

液冷技术正成为解决高性能芯片散热难题的关键。北京大学的研究员宋柏提出了一种创新的“歧管—微射流—锯齿微通道”复合嵌入式微流结构,使用单相水作为冷却液,实现每平方厘米3000瓦的超高热流密度散热,同时将单位面积冷却功耗降至0.9瓦/平方厘米,为下一代芯片热管理开辟新路径。该技术与现有集成电路生产线兼容,具备产业化潜力。

创新液冷技术助力高性能芯片散热

随着AI算力需求激增,传统风冷方式难以应对如英伟达Blackwell架构芯片高达1200瓦功耗带来的散热挑战,促使业界转向液冷方案。英伟达和英特尔等公司已推出或展示了液冷产品。数据中心作为能源消耗大户,在政策鼓励下开始采用更节能的液冷技术。预计到2030年,搭载AI算法的液冷系统市场份额将达到60%,全生命周期成本相比传统方案减少22%。A股市场中,液冷概念备受追捧,多只相关股票年内股价翻番。机构频繁调研飞龙股份、依米康等企业,显示出对液冷市场的高度关注。

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