2025年初,英伟达创始人兼CEO黄仁勋的中国之行备受瞩目。他访问了深圳,参加了员工年会并发放红包,随后前往台中出席矽品精密新工厂的启用仪式。未来几天,他还计划访问上海、北京和台北。矽品精密是英伟达芯片的重要供应商,已获得台积电CoWoS封装订单,预计2025年第三季度开始出货。
黄仁勋表示,英伟达正从CoWoS-S技术转向更先进的CoWoS-L技术,这需要增加相应产能。这一转变旨在满足最新一代人工智能芯片Blackwell的需求,而上一代Hopper芯片仍使用CoWoS-S技术。尽管先进封装产能有限,但过去两年内该产能已提升约四倍。1月16日,美国商务部宣布拨款14亿美元支持下一代半导体先进封装。黄仁勋强调中国市场的重要性,英伟达在中国持续扩张招聘,2024年利润达到54亿美元。受人工智能热潮推动,英伟达股价在过去一年上涨近140%,市值约3.2万亿美元,成为全球市值最大的公司之一。此外,英伟达全球近80%的员工已成为百万美元富翁。