英伟达计划在2025年3月的GPU技术大会(GTC)上推出一款基于光电共封装(CPO)技术的交换机新品,这一消息来自台湾工商时报的报道。该款交换机目前正处于试产阶段,如果一切顺利,预计在今年8月份开始量产。这款设备内部的ASIC芯片将由台积电负责制造,并且它将支持高达115.2Tbps的数据传输速率。
CPO交换机旨在解决高效能计算服务器中的复杂性、功耗和散热问题,这些问题在当前英伟达GB200 NVL72机柜设计中尤为明显。通过采用CPO技术,可以显著缩短光信号与运算单元之间的互连长度,从而实现更高的互连密度和更低的能耗。
与此同时,供应链的消息表明,要达到英伟达CPO交换机所要求的传输速度,需要至少36个光引擎耦合工作。而台积电已经验证了1.6Tbps的小型通用光引擎,预计将于2025年下半年投入量产;同时也在测试更高性能的3.2Tbps产品。
CPO技术的发展不仅得到了台积电的支持,也吸引了其他主要玩家的关注。例如,Marvell正在其定制AI加速器架构中整合CPO技术以提升服务器性能,而台积电与博通合作开发的CPO微环形光调节器(MRM)已经在3nm制程中成功试产。
证券分析机构国金证券和开源证券均指出,随着人工智能领域的迅猛发展,对高效通信解决方案的需求日益增长,这为CPO技术提供了广阔的市场前景。特别是CPO交换机作为核心网络设备,正迎来产业发展的关键时期。开源证券还强调,硅光技术的重要性以及CPO技术对于先进半导体工艺需求的增长,可能对传统的光通信产业链造成重大影响。