广东省政府办公厅发布了《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,目标是到2030年在光芯片领域取得10项以上关键技术突破,打造10个以上拳头产品,培育10家以上国际竞争力强的领军企业,并建设10个左右国家级和省级创新平台。光芯片因其低传输损耗、宽传输带宽、小时间延迟和强抗电磁干扰能力,有望引领半导体产业变革,支持新一代网络通信、人工智能和智能网联汽车等产业发展。
方案强调突破关键技术和设备研发,包括单片集成、光子计算等前沿研究,以及高速光通信芯片、高性能光传感芯片等方向的研发投入。同时,加速中试转化,建设概念验证中心、研发先导线和中试线,提供原型制造、质量检测和小批量试生产服务。此外,建设一批共性技术研发平台和专业化服务平台,强化创新成果转化和服务能力。方案还提出加强产业集聚发展,支持广州、深圳等地形成差异化布局,打造涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链。通过引进和培育领军企业,加强与国内外创新资源合作,提升区域辐射力和行业影响力。