在新德里,电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw的办公室,一张闪亮的12英寸硅晶圆与总理莫迪的肖像并排,预示着印度对半导体未来的雄心。本周的印度半导体博览会,见证了印度向全球芯片巨头展开欢迎的红毯,莫迪亲自立下誓言:印度志在2030年前,让电子产业产值跃升至5000亿美元,从当前约1550亿的基础起飞,力求每件电子产品内嵌“印度芯”。
此番大会上,行动力展露无遗。恩智浦CEO Kurt Sievers宣布未来数年对印投资超10亿美元,强化研发根基,仅是众多国际企业响应印度“芯片梦”的一例。印度政府亦不甘人后,巨额补贴吸引半导体投资,中央与地方合力提供超七成激励,企业仅需负担小部分。近期,本土企业Kaynes Semicon的建厂计划获批,标志又一注资330亿卢比的项目落地,每日600万片芯片的产能规划直指汽车、电子等多个领域。
印度半导体版图上,多个项目如雨后春笋,包括塔塔电子、CG Power等多家企业的工厂布局,以及美光、高塔半导体的大手笔投资。这些举措,伴随印度AI使命的推进,显露出构建AI创新生态的蓝图。而面对GPU招标,大小企业积极结盟,争取政府1000亿卢比的支持,英伟达、微软等国际巨擘亦活跃其间,探索合作可能。
然而,印度的半导体征途并非坦途。“印度造”面临产业链不全、基础设施薄弱及对中国进口的高度依赖等挑战。尽管苹果iPhone 16系列的组装线已在印度启动,分析师提醒,高端制造依旧是中国的强项。营商环境与硬件能力的提升,是印度亟待解决的课题。莫迪的豪言壮语能否照进现实,还需时间检验半导体梦想的成色。