在印度电子和信息技术部部长的办公室，12英寸半导体硅晶圆与总理莫迪肖像并列，映射出印度对半导体未来的期许。本周的印度半导体博览会，印度向全球芯片巨头张开双臂，红毯铺展，彰显对半导体行业的雄心壮志。
莫迪总理亲临现场，誓言印度将竭力吸引芯片企业，目标直指2030年电子产业5000亿美元的产值飞跃。他的话语掷地有声：“我们梦想每件电子设备跳动着‘印度制造’的芯片心脏，为成为芯片强国，我们将全力以赴。”此言一出，包括荷兰恩智浦在内的多家企业宣布巨额投资计划，印度半导体舞台正聚光灯下。
印度政府的决心不容小觑，从“半导体和显示器制造生态系统发展计划”到“印度半导体使命项目”，再到“印度AI使命”，层层推进，志在半导体领域占有一席之地。其补贴政策极为诱人，企业仅需承担小部分投资，政府补贴超七成，吸引Kaynes Semicon等本土企业在古吉拉特邦建厂，全球玩家如高塔半导体亦筹划百亿美元投资。
印度的AI蓝图同样宏大，GPU招标项目“印度AI使命”鼓励公私合作，构建AI创新生态。面对严格招标标准，大小企业或结盟或寻觅伙伴，英伟达、微软等国际巨擘亦积极参与其中，竞相布局印度市场。
然而，“印度造”之路并非坦途。分析指出，印度短期内组装能力增长可期，但在高端制造方面仍难以与中国匹敌，供应链不完善、基础设施薄弱及对中国进口的高度依赖，成为制约因素。莫迪总理虽信心满满，誓言印度机遇无限，但半导体及电子产业的攀登之路，既是对科技边界的探索，也是成本控制智慧的考验。印度“芯片梦”能否照进现实，时间将是最好的见证者。
