高速铜连接、玻璃基板、扇出面板级封装之后，昨夜刚刚交出极亮眼财报的英伟达，又带火了一个概念。今日电磁屏蔽膜概念多股上涨，截至收盘，隆扬电子、方邦股份、正业科技20CM涨停，飞荣达涨超10%，沃特股份、康达新材涨停，阿莱德、贝隆精密跟涨。在最新的业绩说明会上，英伟达给出了多项Blackwell平台进度与细节说明。
目前，Blackwell架构芯片投入生产“已有一段时间了”，2025财年第二季度开始发货，第三财季将增加产量，有望在四季度安装进客户的数据中心。意向客户包括亚马逊、谷歌、Meta、微软、OpenAI、甲骨文、特斯拉等，英伟达预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入。
之前3月Blackwell架构及GB200在英伟达GTC大会首次现身后，即在二级市场引发“高速铜连接热潮”，而今日关注度飙升的“电磁屏蔽膜”，则是高速铜互连的细分延伸方向。
据财通证券最新研报，随着铜缆模组产品升级，高速线缆工艺要求进一步提升。高速线缆生产一般包括绝缘芯线押出、平行对绕包、平行对成缆、线材编制、线材外被押出以及成品测试六大工序。线缆向高速率升级过程中，对于线缆各项工艺也提出更高要求，比如更少的芯线表面损伤，单线缆包含更多的平行对以及更好的对于信号串扰屏蔽等。
在这种情况下，电磁屏蔽膜需求随之而起。
作为减轻电磁干扰或电磁辐射的特殊材料，电磁屏蔽膜旨在阻挡或减弱电磁场，防止电磁场干扰电子设备、电路或系统，通常用于各个行业，包括电子、电信、航空航天、汽车和医疗设备，其中敏感设备的可靠运行至关重要。
市调机构QYResearch预计，2029年全球电磁屏蔽膜市场规模将达2.3亿美元，未来几年年复合增长率为5.3%。
值得一提的是，复合铜箔主要由PET(或PP)铜箔结合而成，也可应用于高速电缆，起到屏蔽功能。科创板公司方邦股份曾在2023年年报中表示：“复合铜箔可应用于高速电缆，起屏蔽功能，报告期内，公司复合铜箔已获得这方面的少量订单。”
