Marvell(美满电子)近日宣布在定制AI加速器架构上取得重大进展,这一新架构整合了CPO(共封装光学)技术,旨在大幅提升服务器性能。这项创新使得AI服务器能够突破现有铜互连的限制,支持从单个机架内的数十个XPU扩展到多个机架上的数百个XPU,从而为超大规模云服务提供商提供了构建更高效、更具带宽密度的定制XPU的可能性。通过集成3D SiPho硅光引擎,Marvell实现了XPU与HBM及其他芯片组在同一基板上的协同工作,这不仅提高了数据传输速率和连接距离,还优化了延迟和功耗效率。
Marvell高级副总裁兼定制、计算和存储事业部总经理Will Chu强调,将光学器件直接集成至XPU中,对于提升定制加速基础设施至关重要,它满足了超大规模企业面对AI应用增长需求时所要求的新规模和优化水平。Marvell的硅光子技术已经历了八年的实际应用,积累了超过100亿小时的现场运行时间,证明了其稳定性和可靠性。同时,作为全球两大ASIC供应商之一,Marvell的竞争者博通也在积极布局CPO技术,两家公司在该领域的竞争预计将推动整个行业的快速进步。
值得注意的是,台积电近期完成了CPO与半导体先进封装技术的整合,并成功在3nm制程下试产了与博通共同开发的关键组件——微环形光调节器(MRM)。这意味着未来CPO技术有可能与高性能计算(HPC)或ASIC等AI芯片实现更紧密的结合,进一步消除传统铜线路对信号传输速度的限制。根据计划,台积电预计将在明年开始送样,而1.6T产品最快于2025年下半年投入量产,2026年全面放量出货。此外,英特尔、AMD、思科以及英伟达等科技巨头也纷纷展示了各自的CPO原型机,表明CPO技术正在成为行业趋势。
尽管CPO技术在成本、功耗、集成度等方面展现了显著优势,但其仍处于产业化的初期阶段。当前,CPO面临的主要挑战包括技术难题、市场接受度、标准化以及制造能力等问题。为了实现CPO技术的广泛应用,需要整个产业链各环节的密切合作,以确保技术的成熟和市场的接纳。随着更多厂商加入CPO技术研发行列,以及相关标准的逐步建立,相信未来几年内CPO技术将获得更加广泛的应用和发展空间。