集成电路的心脏是晶体管,它像水流的阀门一样,灵活控制着电流的强弱。电子或空穴这些“载流子”,在晶体管的指挥下,或是平静流淌,或是汹涌澎湃,全看如何调控。
中国科学院金属研究所在探索半导体新境界时取得了突破。他们巧妙结合石墨烯等先进材料,解锁了“受激发射”的秘密,让载流子变身能量满满的“热载流子”。这种创新机制催生出“热发射极”晶体管,它不仅节能高效,还拥有罕见的“负电阻”特性。这项技术的横空出世,为集成电路的小型化与功能多样化铺平了道路,相关成果已于8月15日在《自然》杂志闪亮登场。
这一发现,不啻为晶体管领域的一股清流,预示着热载流子技术将引领未来集成电路向更低功耗、更多功能的高地迈进,开启半导体科技的新篇章。