据台湾FTNN新闻网12月2日报道,台积电在今年7月爆发一起重大技术外泄事件。涉案人员包括已离职工程师陈力铭,以及当时仍在职的竹科厂工程师戈一平与吴秉骏。三人涉嫌合谋窃取台积电先进的2纳米制程核心技术,并将相关机密资料泄露给竞争对手。案发后,戈一平选择离职,吴秉骏则被公司解雇,三人随后均被移送司法机关侦办。
经过数月调查,台湾“高等检察署”于12月2日宣布侦查终结,并依违反“安全法”、“营业秘密法”等四项罪名,对涉案个人及企业提起追加起诉。值得注意的是,检方此次也将日本半导体设备巨头东京电子公司列为被告,指控其通过在台子公司间接获取台积电商业机密。据悉,陈力铭曾在东京电子台湾子公司任职,检方怀疑其利用过往职务关系促成技术外流。
针对此案,检方已向法院求处东京电子公司共计1.2亿元新台币(约合2760万元人民币)的罚金。此案件不仅凸显半导体产业核心技术保护的重要性,也反映出跨国企业在知识产权合规方面面临的严峻挑战。目前,相关法律程序仍在进行中,业界密切关注后续判决可能对全球半导体供应链产生的影响。